
核心是根據實驗過程的 “污染風險等級" 與 “材料特性",將實驗室劃分為清潔區、半污染區、高污染區,通過實體隔斷與環境參數控制,形成 “梯度防護",避免區域間污染物遷移:
清潔區(低風險,需嚴格保護)
物理隔斷:用 2.5m 高實體墻或鋼化玻璃隔斷(密封膠無縫填充),與其他區域分離;
入口防護:設 “風淋室 + 緩沖間",風淋風速≥25m/s(吹除人員 / 物料表面粉塵),緩沖間維持 + 10~+15Pa 正壓(防止外部污染空氣滲入);
材質要求:地面 / 墻面用 304 不銹鋼或環氧樹脂(無縫、易清潔、不產塵),禁止使用易積塵的瓷磚或木質材料。
涵蓋區域:精密檢測區(光譜分析、電鏡觀察、純度檢測)、標準品 / 無菌樣品存儲區、光刻操作區(半導體材料);
隔離設計:
半污染區(中風險,需控制擴散)
過渡緩沖:與清潔區用 “雙緩沖間" 銜接(第一緩沖間 + 5Pa,第二緩沖間 + 8Pa),避免直接連通;與高污染區用玻璃隔斷分隔,設可關閉的觀察窗(非操作時關閉);
局部防護:預處理區(如陶瓷粉末研磨)設負壓排風罩(風速≥0.6m/s),試劑存儲區按 “酸 / 堿 / 有機溶劑" 分區存放,間距≥1.5m,防止混放反應。
涵蓋區域:樣品預處理區(研磨 / 清洗 / 切割)、普通試劑存儲區、器具清洗區(非生物類);
隔離設計:
高污染區(高風險,需強制隔離)
負壓控制:維持 - 5~-8Pa 負壓(通過排風系統實現),確保污染空氣僅從高污染區流向外部,不擴散至其他區域;
獨立隔間:每個高風險功能(如氫氟酸合成、微生物培養)設獨立密閉隔間,隔間門為自動閉門器(關閉時密封縫隙≤0.1mm),墻面 / 地面用耐腐材料(316L 不銹鋼、聚四氟乙烯);
專用出口:高污染區設獨立人員 / 物料出口,不與清潔區、半污染區共用通道,出口處設 “消毒 / 清潔站"(如耐腐蝕腳墊、手部消毒器)。
涵蓋區域:化學合成區(強腐蝕 / 易燃易爆反應)、生物基材料培養區(含微生物)、危廢暫存區、重金屬實驗區;
隔離設計:
通過明確的動線設計,讓人員、樣品、試劑沿固定路徑流轉,減少不同流程間的交叉接觸,從源頭降低污染風險:
人員動線:單向流動,禁止跨區折返
樣品動線:按 “處理流程" 分區傳遞,避免跨級接觸
試劑動線:按 “危險性" 分區運輸,避開清潔區域






